TOSMICRON-CH4090FD
產(chǎn)品概述:
技術(shù)數(shù)據(jù)
・ 適合封裝基板錫焊檢查
可獲得BGA和錫焊狀態(tài)的鮮明圖像
・ 采用密封管X射線管
免維護，分辨率達到微米焦點級別
・ 采用平板檢測器（FPD）
獲得高清晰無歪曲的鮮明圖像
・ 搭載功能豐富的軟件
跟蹤功能（觀察點自動調(diào)整），地圖導(dǎo)航功能，BGA空洞測量功能以及直線測量功能
・ 傾斜透視
樣品無需傾斜可從側(cè)面實施透視檢查
・ 緊湊設(shè)計
占用空間較少，適用于任何場地的小巧設(shè)計
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細節(jié)圖:
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