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東芝X射線

TXView

產(chǎn)品概述:

用途:封裝電路板・電子設(shè)備・小型連接器・車載用小型電子元件 其他能解析小型精密零件、 電子元件等的內(nèi)部狀況的微焦X射線檢查裝置。

技術(shù)數(shù)據(jù)

X射線透視檢查裝置-TXView系列
特長(zhǎng)

・搭載微焦X射線發(fā)生器・FPD(平板檢測(cè)器)

X射線發(fā)生器可從90kV/130kV共2種中選擇。
搭載130萬(wàn)像素的FPD,可拍攝高清晰的圖像。

・多彩的解析・分析的對(duì)應(yīng)<

通過(guò)HDR(高動(dòng)態(tài)范圍)功能,實(shí)現(xiàn)較前更清晰的畫(huà)質(zhì)改善。
搭載直交CT(選項(xiàng)功能),可3維解析。

・操作簡(jiǎn)易化,提升畫(huà)質(zhì)

因?yàn)榇钶d了外觀照相機(jī),可視覺(jué)操作,提升操作性。
采用導(dǎo)航模式以及軟件的改善,提升畫(huà)質(zhì)。

・基于人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)

采用「坐姿作業(yè)」、「站姿作業(yè)」均可方便使用的設(shè)計(jì)。
改良了樣品門(mén)的開(kāi)口部和角度,提升了作業(yè)性。
圖像例:

迷你SD卡

電容

線纜(斷線)

鋁壓鑄件氣孔

事例
直交CT選項(xiàng)功能 用直交CT(錐形束)進(jìn)行的電容的攝影例。(選項(xiàng))
從電容的斷面圖像能進(jìn)行產(chǎn)品內(nèi)部的3維解析、異物混入、缺陷觀察・解析。

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